1、执行标准及对于重要指标的定义

六类模块执行标准是 EIA/TIA 568B.2-1，其中最重要的参数是插入损耗、回波损耗、近端串扰等。

插入损耗（Insert Loss）：由于传输通道阻抗存在，它会随着信号频率增加，而使信号的高频分量衰减加大，衰减不仅与信号的频率有关，也与传输距离有关。随着长度的增加，信号衰减也随着增加。用单位长度上信号沿传输通道损失的数量来度量，表示源发射端信号传递到接收端信号强度的比率。

回波损耗(Return Loss)：由于产品中阻抗发生变化，就会产生局部的震荡，造成信号反射。被反射到发送端的一部分能量会形成噪声，导致信号失真，降低传输性能。如全双工的千兆网，会将反射信号误认为是收到的信号而引起有用信号的波动，造成混乱。反射的能量越少，意味着通道采用的线路的阻抗一致性越好，传输信号越完整，在通道上的噪声越小。回波损耗RL的计算公式：回波损耗=发射信号÷反射信号。

在设计中，保证阻抗的全线路一致性，以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合，是解决回波损耗参数失效的途径。

例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。

回波损耗(Return Loss)：由于产品中阻抗发生变化，就会产生局部的震荡，造成信号反射。被反射到发送端的一部分能量会形成噪声，导致信号失真，降低传输性能。如全双工的千兆网，会将反射信号误认为是收到的信号而引起有用信号的波动，造成混乱。反射的能量越少，意味着通道采用的线路的阻抗一致性越好，传输信号越完整，在通道上的噪声越小。回波损耗RL的计算公式：回波损耗=发射信号÷反射信号。

在设计中，保证阻抗的全线路一致性，以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合，是解决回波损耗参数失效的途径。

例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。

近端串扰（NEXT）：  NEXT是指在一对传输线路中，一对线对另一对线的信号耦合，也就是说，当一条线对发送信号时在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的。

如何减少电容或电感耦合过来的信号,或者通过补偿的办法,抵消、减弱其干扰信号,使其不能产生驻波,是解决该参数失效的主要办法。

2、核心技术以及失效机理

下述内容主要根据韩国某公司超六类模块PCB试制过程的解释，具有很重要的参考意义。在模块的试制阶段，用理论做指导，以计算机辅助设计为依据，很快达到预期的效果。

在我们国内进行的六类模块PCB设计中，主要以线路对角补偿理论做依据，进行大量的试制工作,也同样可以达到预期的效果。下述理论作为参考。

3.1 模块与插头引起的信号外漏现象

信号在链路上，会发生相互间的信号干涉现象。为了防止信号干涉现象，在平衡链路中导体进行扭绕，达到平衡传输的目的。扭绕结构虽然会造成信号间的相位变化，同时，增大了线路上的信号衰减。这个结构称之为非屏蔽结构(UTP)。4对平衡双绞线中每对线的绞距不同，就是为了达到这个目的。

线缆尾端使用模块化的连接件,即信息模块,形成连接件和接插件之间的相连,相互连接区内形成导体之间进行的平衡结构,即六类系统的永久链路。在永久链路内产生了在平衡线路所发生的信号干扰现象,即串扰,解决串扰问题,是进行高速通信用连接件制造的核心技术。

在接触端子之间产生接触损失,也因此所产生衰减、反射损失等现象。这种损失在高速信号传输时是产生障碍和故障的问题点,通过解决这些问题,是进行高速通信用连接件制造的核心技术。

3.2 模块与插头产生信号外漏的解释

在模块与插头中的连接线路中，插头内的每对连接端子也是平衡线路。

平衡线路中导体产生信号外漏及阻抗的损耗。

阻碍通信的最大因素是信号外漏。

外漏问题的解决方法可通过研究E场和H场，或从研究反向衰减的方法中寻找解决方案，这是高速通信用连接件制造的核心技术。

3.3  E场和H场

平衡线路上所发生的信号干扰，即电磁场干扰，可通过E场和H场的分布进行描述。

电子通信线路测试的主要参数是扫频下进行的相关测量。在这个频率信号上附加语音或数据包进行传输,传输速度要求越高, 频率越快。

采用计算机仿真技术，将这部分使用一些专用仪器查看，失效模型如图3-1。

3.4 信号外漏的解决方法

解释产生问题的插座信号外漏现象，最基本的方法是根据电感和电容所发生的信号外漏仿真图，在信号集中区域收集信号并进行返送。以下图表是将IDC端子处的外漏信号以反方向耦合方式解决的仿真图。

IDC端子处所接收的量如数返还，从而解决外漏的问题。

设计中，耦合电容的设计是关键参数，与其耦合线路的长度、线间距离、宽度、补偿线路布置等有关。

3.5国内同行一般进行的六类模块试制过程

国内同行一般进行的六类模块过程，主要在确定主干回路后，进行补偿回路的设计，进行了大量的方案设计和样品制作，在补偿线路、PCB层间结构基本确定后，后续工作主要是通过工艺的改进提高性能。

主要调整的参数有：

① 层间间隙参数；铜箔厚度参数；8根主传输线路布置参数、8根主传输线路的宽度、相对距离；

② 采用对角补偿方式，调整每线对与其它线对的补偿，包括补偿线路位置分布、补偿线路长度与宽度、补偿线路间隙等；

③ 对于PCB加工厂工艺参数的调整。