不知道大家买U盘的时候有没有注意到，有一种U盘特别薄且小，而大多数U盘就比较厚且大了，其实市面上的U盘虽然各种各样，但内在其实只分2种封装方式，一种是普通电路板相对较大的封装方式，一种类似于名片厚度的卡片U盘封装方式，对比图如下：

普通封装的U盘图:

    卡片式（UDP模块）是采用PIP封装技术制作的闪存盘半成品模块。PIP是一体化封装技术的缩写，该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完整的FLASH存储卡成品。

优点：
可以使数码存储产品达到完全防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果，在各种恶劣的环境下依然能够正常使用， 使数据得到更安全可靠的保存。

缺点：
这样的封装对数据恢复却未必是一件好事，因为无法接触到FLASH闪存芯片，对恢复操作造成一定难度。

示例图片：

COB（卡片式）：COB即Chip on board，是一体U盘（monolithic flash drive）形式的封装。

UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。

    下面就来看看卡片式U盘内部到底是怎么封装的：

1、一个成品U盘如下图：

2、拆掉U盘外壳后如下图：

3、用砂纸打磨芯片。U盘经过打磨后，露出线路： 

    总结：卡片U盘有它的优点，但缺点大于优点，其中使用寿命是它最大的缺点，但小巧和方便携带是它最大的优点，你完全可以把它放到钱包里，另外价格方面卡片U盘比普通u盘成本上要便宜太多，所以如果你买的特别便宜的U盘或者赠送的礼品U盘一般都属于这类了，这类U盘在使用上建议不要放重要资料，另外如果你自己要购买U盘放重要资料，那么还是建议你买厚度正常，大小正常的普通封装的U盘比较好。