1  引言

当A市的工程师们使用普通RRU在天线塔上作业时，B市的工程师们却正在使用更为先进的一体化RRU，进行快捷、美观的整体布站——这带来的是单站近3000元的成本削减。

在TD-SCDMA（以下简称“TD”）工程建设中，天线与基站射频单元之间要通过多根馈缆连接，带来安装操作繁琐、接受灵敏度降低、维护更换不便等诸多问题。对此，天线与基站射频单元合一的TD一体化天线设计方案备受关注。一体化天线具备较好的可靠性和稳定性，并且在减小馈缆接头损坏、美化天面外观、安装维护便捷性等方面相比普通天线具有一定优势。

2  传统建站方式急需变革

目前的天线面积建设方式决定了很多工作都要在塔上现场进行，工程师们必须特别注意工程细节，如馈线防水、弯曲度等。现场工程师的安装水平参差不齐使得实际的安装效果无法得到保证，不同站点的安装工艺、质量更是很难达到统一的规范要求，这就给运营商日后的网络维护埋下了隐患。

运营商在建设一个全新的站点时，建设过程比较复杂，单是馈线连接、防水处理就需要2h左右，而网络后期更换维护可能需要更长时间。虽然将LNA(Low Noise Amplifier，低噪放大器)和射频分离的塔放下移方案将天馈规模减小了很多，但运营商在建设中要考虑的问题并未减少，在不断变化的客户需求面前，传统建站方式的弊端暴露无遗，急需变革。

传统RRU（射频拉远）和天线的安装面临诸多问题，主要体现在以下几个方面：

（1）可靠性问题。每安装一个基站，工程人员需要在现场制作54个1/2馈线接头的防水，用于天线及RRU的连接，安装质量隐患较大；更换一个RRU，耗时至少4~5h，网络可靠性下降。

（2）功率浪费、灵敏度降低。由于RRU与天线间的连接跳线、天线内部的跳线额外增加了1.2dB的射频功率损耗，降低1.2dB的接收灵敏度。

（3）成本问题。传统方式的跳线、防水胶带/胶泥/冷缩管成本、安装/维护工时成本和网络故障成本较高。

（4）安装环境受限。馈线多，弯曲度等要求对安装环境要求高。

（5）外观问题。“胡子”(每站27根RRU到天线的馈线)和“瘤子”(RRU外形突出)。

面对如此诸多问题，鼎桥应用一体化RRU将基站建设化繁为简。

3  一体化天线吹响改革号角

诺基亚西门子通信一体化RRU解决方案的推出来源于与中国移动的积极合作，该方案是双方在TD产业化过程中群策群力的结晶。一体化RRU研究项目在中国移动的推动下共同成立联合研究小组，推出了商用版本的RRU 268i(一体化RRU)，并完成了一系列测试验证。

诺基亚西门子通信一体化RRU 268i由天线、定位连接件和RRU组成，提供直接吊装和塔上安装RRU两种方式。

RRU 268i可支持快速、简便的高空安装作业，满足各类场景的安装要求。通过合理安排天线耦合盘及滤波器位置，去掉RRU与天线间的所有线缆馈线，该产品把连接、防水、固定操作“三合一”，将现场装配时间从2~3h缩短为10min左右，同时大幅降低安装材料成本、安装人力成本和维护人力成本。

值得注意的是，RRU 268i不需要改动软硬件设计，继承了原有成熟稳定的商用平台，减少了18个防水接头(等于减少了18个故障点)，提高了1.2~1.5dB的实际覆盖增益。工程人员可调整天线的悬挂位置，保障天线倾角的自由调整。一体化的设计使产品拆装方便，保障运营商在进行RRU维护时，不改变天线倾角，不增加额外的网络优化工作。

此外，RRU 268i的外形美观，简化并美化了天面，降低了站点选址的要求，不额外增加安装空间。RRU 268i解决了传统方式的TD天线和RRU的诸多问题，包括工程安全性低、环境适应性低、安装维护及固定困难、需特殊防水加固处理和视觉冲击感强等。

4  持续创新重在开放与整合

产品安装更快捷、维护更简易、产品外观更美化、功能更稳定是诺基亚西门子通信研发产品时不断追求的目标，真正能够为运营商带来附加值。一体化RRU解决方案是关注客户关键需求的“工程产品化”重大革新，将为移动运营商带来可观的效益。

一体化RRU产品经过了长期的研发、测试和验证，诺基亚西门子通信子公司鼎桥对一体化天线的正面、侧面迎风承重也进行了分析，并对各地的风压、建筑安装规划和抱杆规格进行了统计研究。研究试验结果表明，在抗风方面，一体化模式表现优异。

一体化RRU推出只有半年多的时间，却正在影响TD网络的建设方式，诺基亚西门子通信已经在TD二期海口地区部署了一定数量的一体化RRU，其易于安装、维护以及高可靠性已经得到了初步验证，预计运营商会在下一阶段部署更多的一体化RRU。

“开放与整合”将是TD产业加强自主创新的主旋律。来自一体化RRU的电调化、一体化RRU的伪装等新的挑战不仅需要移动运营商牵头组织设备规范及测试规范，推动一体化RRU的发展，而且要充分发掘“一体化”理念，并将其大规模应用。此外，一体化产品形态如何进一步演变，以提高不同产品的兼容性；一体化连接件接口如何进一步标准化，提高不同产品的互联互通能力。这些问题都需要业界各方开展广泛的合作，整合优势资源，共同探索TD的大规模部署之路。